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苏试试验:公司客户贯穿集成电路设计、晶圆制造及封装全流程

2023-04-02| 发布者: 兰山信息港| 查看: 135| 评论: 1|文章来源: 互联网

摘要: 苏试试验8月4日在互动平台表示,公司的客户贯穿集成电路设计、晶圆制造及封装全流程,包括华为海思、大疆、......
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  苏试试验8月4日在互动平台表示,公司的客户贯穿集成电路设计、晶圆制造及封装全流程,包括华为海思、大疆、寒武纪、苹果等集成电路设计客户,中芯国际、华虹、华润微等晶圆制造客户以及长电科技、矽品科技等集成电路封装客户。

(文章来源:界面新闻)

文章来源:界面新闻

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